지환식 에폭시 말단형 폴리실록산: 광전자 캡슐화 Changfu BEX12B에서 굴절률 정합을 위한 고굴절률 및 낮은 응력

광전자공학 및 반도체 장치가 더 높은 출력, 소형화 및 우수한 광학 효율을 향해 발전함에 따라 광학 캡슐화 재료는 굴절률 일치, 황변 저항성, 낮은 응력 및 장기 신뢰성에서 더 나은 성능을 제공해야 합니다.창푸^®BEX12B는 고굴절률 지환족 에폭시 말단 폴리실록산입니다. 고굴절 페닐 그룹은 실록산 백본에 통합되어 있으며 양쪽 말단에 지환족 에폭시 작용기가 유지되어 있습니다. 유연한 실록산 골격과 높은 굴절률 특성을 결합합니다. 에폭시 시스템의 가교 및 경화에 참여할 때 광전자 캡슐화의 굴절률 불일치를 효과적으로 완화하고 높은 굴절률이 필요한 제제에 적합합니다.

제품특징

✅ 높은 굴절률 및 탁월한 황변 저항성

페닐 백본은 몰 굴절률을 높이고, 봉지 수지와 광학 칩 사이의 굴절률 간격을 좁히고, 계면 반사 손실을 줄입니다. 또한 내열성 및 내노화성을 향상시켜 장기간 광열 조건에서 황변 현상을 크게 억제하고 안정적인 광학 성능을 확보합니다.

✅ 높은 반응성 및 조정 가능한 가교 시스템

분자 양쪽 끝의 지환식 에폭시 그룹은 반응성이 뛰어나 양이온 경화 시스템과 호환됩니다. 가교 밀도는 제형 요구 사항에 따라 유연하게 조정될 수 있습니다.

✅ 에폭시 수지와의 상용성이 우수함

지환식 에폭시 및 비스페놀-A 에폭시를 포함한 주류 에폭시 수지와 혼화성이 있어 시스템의 레벨링을 향상시킵니다. 이는 유리한 윤활 및 소포 효과와 함께 제형에 낮은 표면 장력을 제공합니다.

✅ 낮은 경화 내부 응력 및 균형 잡힌 종합 특성

유연한 실록산 세그먼트는 경화 수축으로 인한 내부 응력을 완화하여 열 순환 시 장치의 균열 및 박리 위험을 크게 낮춥니다. 경화된 제품은 우수한 유전 성능, 내후성 및 코팅 경도를 특징으로 합니다.

응용

엘 LED 및 광전자 장치용 광학 캡슐화

고출력 LED 봉지 수지 및 광커플링 접착제에 사용됩니다. 굴절률 매칭은 계면의 빛 반사를 줄여 광 추출 효율을 높입니다. 낮은 경화 응력은 열충격 저항성을 향상시키고 광열 황변에 대한 장기간 보호 기능을 제공합니다.

엘 광학 코팅 및 광학 필름

고투과율 보호필름, 내마모성 렌즈 코팅 등에 사용됩니다. 높은 가시광선 투과율을 유지하면서 코팅 굴절률을 조정하여 내후성, 경도 및 탄성을 향상시켜 온도 변화에 따른 코팅 균열을 방지합니다.

엘 고급 반도체 전자 캡슐화

에폭시 몰딩 컴파운드 및 광학 등급 캡슐화 수지의 개질제로 사용됩니다. 유연한 실록산 사슬은 에폭시 경화 수축 응력을 완화하고 하이브리드 광전자 반도체 패키징에 적합한 유리한 유전 특성을 제공합니다.

엘 특수 광학 접착제 및 실런트

용도고RI 광학 접착제 및 광학 커플링 실런트. 계면 결합을 강화하고, 경화층의 유연성을 향상시키며, 광학적 투명성과 장기 결합 신뢰성의 균형을 유지합니다.

창푸^®BEX12B 고굴절률 지환식 에폭시 말단 폴리실록산은 광학 성능, 경화 공정 및 장치 신뢰성의 균형을 유지합니다. 광전자 캡슐화, 광학 코팅 및 반도체 패키징을 포함한 고급 부문을 위한 고성능 실리콘 개질 솔루션을 제공합니다. 우리는 고객이 제형을 최적화하고 최종 제품의 광학 효율성과 서비스 수명을 개선하도록 돕습니다.

(참고: 구체적인 적용은 실제 상황에 따라 결정됩니다. 관련 기술 서비스 지원을 받으려면 언제든지 당사 기술팀에 문의하세요.)

당사 제품 및 애플리케이션에 대한 자세한 내용은 다음 연락처로 문의하십시오.

휴대폰 : (+86) 181-6277-0058

이메일: sales@cfsilanes.com

핵심 단어: 고굴절률; 에이지환식 에폭시 말단 폴리실록산;광전자 캡슐화;광학 코팅; 반도체 패키징.