Changfu Chemical 콜로이드 실리카: 알루미늄 은 분말의 전단 및 내식성 향상

알루미늄 은 분말을 처리하기 위해 Changfu Chemical Nanosilica Sol을 채택한 복합 코팅은 알루미늄 은 분말의 차폐 장점을 완전히 활용할 뿐만 아니라 실리카 졸의 우수한 내식성을 활용하여 코팅의 전반적인 보호 성능을 크게 향상시킵니다. 알루미늄은 분말의 실제 적용에는 많은 어려움이 있지만 Changfu Chemical Nanosilica Sol은 다음과 같은 방법으로 알루미늄은 분말의 전단 및 내식성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

전단 저항 강화

조밀한 보호 필름 형성: 건조 과정에서 나노실리카 졸은 알루미늄은 분말 입자를 캡슐화하는 조밀한 실리카 필름을 형성하여 입자 간의 직접적인 접촉과 마찰을 줄입니다. 전단 응력 하에서 이 보호 필름은 응력을 효과적으로 분산시켜 과도한 마찰로 인한 알루미늄 은 분말 입자의 변형이나 파손을 방지하여 전단 저항을 향상시킬 수 있습니다.

입자 상호 작용 강화: 나노실리카 졸의 실리카 나노입자는 높은 비표면적과 반응성을 갖고 있어 알루미늄은 분말의 표면에 물리적으로 흡착하거나 화학적으로 결합할 수 있습니다. 이러한 상호 작용은 입자 간 힘을 강화하여 전단 응력 하에서 입자가 분산되거나 분리될 가능성을 줄여 전체적인 전단 저항을 향상시킵니다.

분산 개선: 나노실리카 졸은 분산제 역할을 하여 시스템 내 알루미늄은 분말의 균일한 분산을 보장합니다. 균일하게 분산된 입자는 전단 응력 하에서 보다 균일한 응력 분포를 경험하여 국부적인 응력 집중을 줄이고 과도한 응력으로 인한 입자 손상 위험을 낮추어 전단 저항을 향상시킵니다.

부식 저항성 강화

물리적 장벽 효과: 실리카졸로 형성된 실리카 필름은 부식성 매체(예: 물, 산소, 염화물 이온 등)가 알루미늄은 분말과 접촉하는 것을 효과적으로 차단합니다. 이러한 물리적 장벽은 알루미늄은 분말의 부식 속도를 크게 늦추어 사용 수명을 연장합니다.

화학적 안정성: 실리카졸의 실리카는 뛰어난 화학적 안정성을 나타내며 부식성 매체에 대한 반응성이 낮습니다. 부식성 환경에서도 실리카 필름은 비교적 안정적으로 유지되어 알루미늄은 분말을 지속적으로 보호하고 내식성을 향상시킵니다.

제품 사양

용매 옵션: 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 물

입자 크기: 15±5nm(다른 크기 사용 가능)

고체 함량: 30% 중량

포장: 25kg PE 드럼