Changfu Chemical, 선전에서 열린 BOND & CIME 2026에서 빛나다: 다양한 실리콘 기반 신소재가 폭넓은 관심을 끌고 새로운 산업 파트너십을 육성

6월 10일부터 12일까지 개최된 BOND 2026 심천 국제 접착제 전시회 및 CIME 국제 열 전도성 및 방열 재료 전시회가 심천 바오안 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 성공적으로 마무리되었습니다. Changfu Chemical은 실리콘 기반 신소재의 전체 라인업을 선보였습니다. 우리 부스는 활발한 비즈니스 협상과 기술 교류를 통해 끊임없는 인파를 불러모으며 유익한 전시회 결과를 가져왔습니다.

행사 기간 동안 우리는 접착제, 열전도 젤, 전자 포장, 복합 재료 및 기타 분야의 수많은 상인, 기술자 및 조달 전문가를 환영했습니다.고객의 실제 작업 조건을 결합하여 우리 팀은 접착 실패, 필러 응집 및 낮은 콜로이드 안정성을 비롯한 일반적인 산업 문제를 해결했습니다. 우리는 실용적인 적용 솔루션을 공유하고 원자재 선택 및 제조법 최적화에 대한 일대일 지침을 제공했습니다. 여러 고객이 현장에서 샘플 협력 의도를 확인했습니다.

당사의 세 가지 핵심 제품 라인은 시장 요구 사항을 완벽하게 충족하는 주요 하이라이트로 돋보였습니다.

1. 특수 실란 커플링제

장쇄 아미노, 카르복실 및 헤테로고리 그룹을 가진 변성 실란은 금속, 유리 섬유 및 특수 복합 재료와 같이 접착이 어려운 기판에 대한 접착력을 향상시킵니다. 고충진 시스템 전용 실란은 무기 충진제의 분산을 개선하고 열/전도성 접착 시스템의 점도를 낮추며 분말 응집을 제거하므로 열 전도성 접착제 및 실런트 제조업체에서 높은 수요를 보이고 있습니다.

창푸^®MPE32 및 C1832는 열전도성 충진재의 표면 처리와 고충진 시스템의 점도 감소 및 분산에 뛰어난 성능을 제공합니다. 많은 전자 열 관리 기업이 현장 샘플 테스트를 요청했습니다.

2. 반응성 폴리실록산

에폭시, 아미노 및 비닐 변형 폴리실록산은 에폭시, PU 및 실리콘 수지의 가교 변형에 참여할 수 있습니다. 분자 사슬을 강화하여 균열을 방지하고 습기, 열 및 열충격에 대한 저항성을 향상시킵니다. 한편, 필러 인터페이스를 최적화하고 열 저항을 낮추어 전자 포팅 화합물 및 고급 열 전도성 코팅의 배합에 이상적입니다.

이관능성 폴리실록산으로서 Changfu^®BOT12 및 BPO12는 코팅 및 접착제 업계의 고객들로부터 재료 유연성, 내수성 및 긁힘 방지성을 효과적으로 향상시키는 것으로 높은 평가를 받고 있습니다.

3. 콜로이드 실리카 시리즈

높은 경도, 우수한 내마모성 및 열 안정성을 특징으로 하는 당사의 15nm 실리카 분산 제품은 다양한 용매 시스템과 호환되어 최종 제품 성능을 종합적으로 업그레이드합니다. 이 제품 라인은 거래자, 재료 공급업체 및 기술 전문가로부터 광범위한 관심을 끌었습니다.

전시가 종료되어도 서비스는 계속됩니다.

Changfu Chemical은 계속해서 실리콘 기반 신소재에 집중할 것입니다. 전문적인 기술 전문성과 맞춤형 서비스를 통해 고기능 소재 산업 발전을 견인하기 위해 노력하고 있습니다. 상생 협력을 위해 샘플 배송 및 기술 지원이 항상 가능합니다.

우리는 전시회에서 만난 모든 잠재 고객에게 샘플 배송을 준비할 것입니다. 신규 및 기존 고객은 원자재 선택 및 제조법 최적화 지원을 위해 언제든지 저희에게 연락하실 수 있습니다.

📞전화: (+86) 181-6277-0058

📧이메일:sales@cfsilanes.com

키워드:BOND & CIME 2026;접착제; 열전도성 젤; 특수 실란.